企业简介
广东兴达鸿业电子有限公司 main business:生产：电路板配套电镀；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 中山市阜沙镇阜沙工业园.
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广东兴达鸿业电子有限公司的工商信息
- 442000000076165
- 91442000768405216J
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2004年10月20日
- 胡泽洪
- 8889.000000
- 2004年10月20日 至 2020年05月17日
- 广东省中山市工商行政管理局
- 2016年03月18日
- 中山市阜沙镇阜沙工业园
- 生产：电路板配套电镀；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。
广东兴达鸿业电子有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | http://www.xingdahongye.com |
广东兴达鸿业电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 11054390 |  |
兴达鸿业 XD | 2012-06-11 | 晶片(硅片)；印刷电路板；芯片(集成电路)；电子芯片；电阻材料；晶体管(电子)；光导纤维(光学纤维)；电解装置；半导体 | 查看详情 |
| 2 | 11054397 |  |
兴达鸿业 XD | 2012-06-11 | 技术研究;研究和开发(替他人);化学研究;生物学研究;机械研究;材料测试;物理研究;包装设计;质量检测;质量评估; | 查看详情 |
| 3 | 11429749 |  |
兴达鸿业 XD | 2012-08-31 | 画家、装饰家、印刷商和艺术家用金属箔;印刷膏(油墨);印刷合成物(油墨);印刷油墨;复印机用墨(调色剂);复印机用调色剂(墨);印刷机和复印机用调色剂盒(已填 | 查看详情 |
| 4 | 11429846 |  |
兴达鸿业 XD | 2012-08-31 | 单晶硅；硅外延片；无源极板；印刷电路；集成电路；芯片(集成电路)；印刷电路板；电子芯片；电容器；电阻器 | 查看详情 |
| 5 | 11425252 |  |
兴达鸿业 XD | 2012-08-30 | 促进金属合金形成用化学制剂；镀锌液；电镀液；电镀制剂；电刷镀溶液 | 查看详情 |
| 6 | 4092650 |  |
LXD;XD | 2004-05-31 | 印刷电路；集成电路；集成电路块 | 查看详情 |
广东兴达鸿业电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205347543U | 一种镍回收循环装置 | 2016.06.29 | 一种镍回收循环装置，包括镍回收水洗缸和RO反渗透膜，还包括过滤罐、原水罐、纯水罐和浓水罐，其中，镍回 |
| 2 | CN103687309B | 一种高频电路板的生产工艺 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种高频电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：开料；磨板；钻孔；锣槽；等离子机处理； |
| 3 | CN104125724B | 一种PCB金属半孔产品的生产工艺 | 2017.05.03 | 本发明公开了一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：A开料；B钻孔；C沉铜；D |
| 4 | CN103945660B | 一种多层电路板的生产工艺 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿 |
| 5 | CN103945648B | 一种高频电路板生产工艺 | 2017.01.04 | 本发明公开了一种高频电路板生产工艺，其特征在于包括以下步骤：A、开料；B；钻孔；C、磨板；D、沉铜； |
| 6 | CN205368046U | 一种废水生化处理装置 | 2016.07.06 | 一种废水生化处理装置，包括容纳有机废水的有机废水池和好氧池，其结构特征是还包括用于去除有机废水中的S |
| 7 | CN205347001U | 一种废水循环利用装置 | 2016.06.29 | 一种废水循环利用装置，包括多级逆流水洗槽，还包括废水池、超滤器、保安过滤器、反渗透装置和蓄水池，多级 |
| 8 | CN205347578U | 一种蚀刻液回收循环利用装置 | 2016.06.29 | 一种蚀刻液回收循环利用装置，包括油水分离器，所述油水分离器包括三个腔室，分别为第一腔室、第二腔室和第 |
| 9 | CN205346884U | 一种金回收装置 | 2016.06.29 | 一种金回收装置，包括金回收水洗缸和吸收罐，所述吸收罐内设置有吸附柱，该吸附柱内设置有吸金树脂，其中， |
| 10 | CN205347002U | 一种废水回收循环装置 | 2016.06.29 | 一种废水回收循环装置,包括废水池和反渗透装置，还包括超滤器、保安过滤器和中间水池，其中，废水池通过管 |
| 11 | CN205205256U | 一种电路板沉铜用的新型篮子 | 2016.05.04 | 一种电路板沉铜用的新型篮子，包括支架，所述支架上设置有用于置放电路板的滑动卡夹机构，该滑动卡夹机构包 |
| 12 | CN204046937U | 一种带有机导电膜的线路板拼装结构 | 2014.12.24 | 本实用新型公开了一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板，其特征在于：在所述线路板上设有多个拼 |
| 13 | CN204046961U | 一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置 | 2014.12.24 | 本实用新型公开了一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置，包括有底座，其特征在于：在所述底座上设有透气垫板，在 |
| 14 | CN104125724A | 一种PCB金属半孔产品的生产工艺 | 2014.10.29 | 本发明公开了一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：A开料；B钻孔；C沉铜；D |
| 15 | CN103945660A | 一种多层电路板的生产工艺 | 2014.07.23 | 本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿 |
| 16 | CN103945648A | 一种高频电路板生产工艺 | 2014.07.23 | 本发明公开了一种高频电路板生产工艺，其特征在于包括以下步骤：A、开料；B；钻孔；C、磨板；D、沉铜； |
| 17 | CN203590585U | 一种新型高频电路板 | 2014.05.07 | 本实用新型公开了一种新型高频电路板，包括有酚醛树脂基板，在所述酚醛树脂基板的两面上分别叠合有多块覆铜 |
| 18 | CN203579772U | 一种新型加工高频电路板用的钻嘴 | 2014.05.07 | 本实用新型公开了一种新型加工高频电路板用的钻嘴，其特征在于：包括有钻嘴连接柄，在所述钻嘴连接柄一端上 |
| 19 | CN103687309A | 一种高频电路板的生产工艺 | 2014.03.26 | 本发明公开了一种高频电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：开料；磨板；钻孔；锣槽；等离子机处理； |
| 20 | CN202873188U | 一种用于高频电路板生产的等离子机 | 2013.04.10 | 本实用新型公开了一种用于高频电路板生产的等离子机，其特征在于：包括有机体，在所述机体上设有可密封的腔 |
| 21 | CN202873175U | 一种用于高频电路板成型加工的结构 | 2013.04.10 | 本实用新型公开了一种用于高频电路板成型加工的结构，其特征在于：包括有高频电路板板体，在所述的高频电路 |
| 22 | CN202388559U | 一种模具冲针 | 2012.08.22 | 本实用新型公开了一种模具冲针，其特征在于其包括冲针本体，所述的冲针本体的前端设有多个凸出的排列成一行 |
| 23 | CN202388910U | 一种用于刮丝印网底的刮刀 | 2012.08.22 | 本实用新型公开了一种用于刮丝印网底的刮刀，其特征在于其包括刮刀本体，刮刀本体上连接有一手柄。所述的刮 |
| 24 | CN101873770B | 电路板的电镀铜塞孔工艺 | 2012.07.18 | 本发明公开了一种电路板的电镀铜塞孔工艺，它包括有如下步骤：制作基板内层线路：在覆有铜层的板料上布置内 |
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